- 遂宁鸿图：电子电路技术人才培养的“底层逻辑”突破
- 当“理论”与“实践”的边界被重新定义很多人以为，电子电路技术人才的培养只需依赖实验室的精密仪器与教材中的公式推导，其实不然。在遂宁鸿图电子电路技术职业学校，人才培养的底层逻辑是：将工业级生产场景的“隐性知识”转化为可复制的教学模块。这种转化并非简单的设备搬运或案例复刻，而是通过“工艺链逆向拆解法”实现的——从PCB制造的蚀刻工序倒推至化学配比参数控制，从SMT贴装的精度偏差追溯至供料器振动频率的校
- 2026-07-18 04:33:16
- 国家统计局：上半年电子电路制造业投资增长55.6%，锂离子电池制造业投资增长24.4%
- （来源：财闻） 新质生产力快速培育壮大，带动投资结构持续优化，技术进步、产业升级等领域投资保持较快增长，在强基础、促转型、惠民生等方面发挥重要作用。 上半年，科技创新和产业创新深度融合，新质生产力快速培育壮大，带动投资结构持续优化，技术进步、产业升级等领域投资保持较快增长，在强基础、促转型、惠民生等方面发挥重要作用。 一、新兴产业培育壮
- 2026-07-18 01:02:24
- 德福科技拟募28亿加码AI铜箔 需求大涨业绩与股价齐飞
- 长江商报消息 ●长江商报记者 汪静电解铜箔头部企业德福科技（301511.SZ）拟募资加码AI铜箔。7月6日晚间，德福科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。长江商报记者注意到，当前AI算力需求爆发正驱动高端电子电路铜箔市场
- 2026-07-18 01:02:24
- 一月一个大动作，这家锂电铜箔龙头为何急着布局高端AI铜箔？
- 截至2025年末及2026年第一季度末，德福科技资产负债率分别达到72.76%、76.37%投资时间网、标点财经研究员 吕贡继终止收购全球高端IT铜箔龙头后，九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ）并未停下铜箔领域的布局脚步。2026年4月底，德福科技完成对慧儒科技（产品含锂电铜箔、电子电路铜箔）的股权收购与增资交割，合计持有该标的公司51.17%股权；同年5月底，德福科技又
- 2026-07-18 01:02:23
- 上市不到三年，AI铜箔牛股德福科技抛28亿元定增计划，超七成加码高端AI铜箔项目
- 每经记者｜蔡鼎 每经编辑｜陈俊杰 AI（人工智能）铜箔概念牛股德福科技（SZ301511，股价132.30元，市值833.92亿元）7月6日晚间披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（以下简称AI铜箔项目）及补充流动资金。 据公告，德福科技本次定增拟发行不超过
- 2026-07-18 01:02:23
- 九江德福科技拟定增募资不超28亿元，加码高端AI电子电路铜箔产能
- 来源：硬码科技派7月6日晚，九江德福科技股份有限公司（301511.SZ，以下简称“九江德福科技”）发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。本次发行对象不超过35名，募集资金总额不超过人民币28亿元，扣除发行费用后的净额中，19.8亿元拟用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（投资总额22.5亿元），由全资子公司琥珀新材实施，剩余8.2亿元用于补充流动资金。据披露，该项目将建设高端
- 2026-07-18 01:02:23
- 301511，拟最高募资28亿元，加码高端AI铜箔！业绩爆发，股价大涨！
- 德福科技拟定增募资不超28亿元加码高端AI铜箔，业绩反转之下产能扩张与资金压力并存。7月6日晚，电解铜箔龙头德福科技（301511）再度抛出资本运作计划，拟定向增发募集资金不超过28亿元，用于高端电子电路AI铜箔项目。这一动作距离公司5月底宣布投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目仅过一个多月，显示出德福科技向高端化转型的迫切。据披露，本次定增募资中，19.8亿元拟投入5万吨人工智能高
- 2026-07-18 01:02:23
- 800亿大牛股，28亿大动作
- 7月6日晚，德福科技发布定增预案，公司拟向特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募资总额不超28亿元，募资净额全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。其中，拟投入19.8亿元募集资金，用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，具体建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施。该项目投资总额为22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责实施。德福科技表示，本次募投项目的核心产品契
- 2026-07-18 01:02:23
