来源：硬码科技派

7月6日晚，九江德福科技股份有限公司（301511.SZ，以下简称“九江德福科技”）发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。本次发行对象不超过35名，募集资金总额不超过人民币28亿元，扣除发行费用后的净额中，19.8亿元拟用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（投资总额22.5亿元），由全资子公司琥珀新材实施，剩余8.2亿元用于补充流动资金。

据披露，该项目将建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套辅助设施，完全达产后可形成年产5万吨高端电子电路铜箔的生产能力。核心产品涵盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端品类，下游应用覆盖AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

当前，AI服务器、高速交换机和光模块等应用持续推动PCB及覆铜板材料向高频高速、低损耗方向升级，市场对高端产品的需求显著攀升。然而，受制于技术壁垒高、认证周期长等因素，高端电子电路铜箔存在结构性供应短缺，尤其HVLP3及以上高阶产品仍高度依赖进口，国产化率极低。在此背景下，九江德福科技此次再融资精准锚定高端产能建设，旨在进一步完善高频高速、高附加值电子电路铜箔的产能布局，增强对下游产品升级及客户需求增长的承接能力。

作为国内较早进入电解铜箔领域的企业之一，九江德福科技已形成锂电铜箔与电子电路铜箔协同发展的业务格局。其中，高端电子电路铜箔的客户认证进展、产能释放节奏及订单放量情况，正成为市场观察其产品结构升级成效的关键窗口。2025年年报显示，RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等应用场景；HVLP1至HVLP4已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5产品已完成样品认证，并正推进客户导入。客户合作方面，九江德福科技已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和PCB企业建立合作关系，RTF、HVLP等高端产品在多家下游客户处逐步完成认证并进入批量供货阶段。

据杰富瑞研报预计，AI基础设施所需的HVLP铜箔需求将从2025年的约1,300吨/月提升至2030年的6,000吨/月以上，复合增长率预计为30%–40%。研报同时指出，随着AI服务器、交换机等产品对高速信号传输要求持续提升，部分新一代AI服务器所用铜箔规格将由HVLP1/2/3向HVLP4迭代，高端产品的技术门槛及单位价值量有望随之提高。该行称，九江德福科技已展现高端高速铜箔的生产能力，通过持续扩产及技术投入，有望充分受益于AI驱动的高端铜箔需求增长。

政策端亦给予有力支撑。今年发布的《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出，推进电子信息全产业链创新，加快突破关键零部件、元器件和专用材料。2025年8月，工信部联合市场监督管理总局发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，强调强化关键核心技术攻关，提升重点产业链供应链韧性和安全水平，提升元器件、零部件等产品可靠性、安全性。面对高端铜箔长期依赖进口、国产化率严重不足的行业痛点，九江德福科技作为代表性内资企业，已在RTF、HVLP和载体铜箔等系列产品上取得显著突破，正逐步打破既有竞争格局。

业绩方面，2026年一季度，九江德福科技增势明确，实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增长2,424.40%。公司在一季报中表示，业绩增长主要得益于铜箔销量增加、产能利用率提升及单位生产成本下降，铜箔产品毛利率相应上升。

综合来看，九江德福科技本次定增募资主要投向琥珀工厂高端电子铜箔产线建设，与公司现有RTF、HVLP、载体铜箔等产品布局形成协同，加速向AI服务器、高速交换机、光模块及先进封装等应用所需的高端电子铜箔领域延伸。募投项目实施后，公司产品结构和产能配置有望进一步向高附加值方向优化升级。

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