（一）行业规模

2025年日本电子电子电路发展平稳，产量下降，产值增长达两位数，产品附加值进一步提高。1-12月总产量845.2万平米，同比下降5.6%，产值6105.99亿日元（约41亿美元），同比增长12%。

表1 日本电子电路2025年1-12月产值产量情况

2026年一季度，日本电子电路产业延续了这一高附加值转型的势头。尽管整体产量微幅波动，但产值同比增幅显著扩大。

（二）进出口

2025年1-12月，日本电子电路进口2155亿日元（约14.5亿美元），同比增长7.9%，出口4168亿日元（约27亿美元），同比增长8.3%。

2025年1-12月，日本电子电路进口自中国、中国香港、中国台湾合计比重达70%，其次为东南亚的越南和泰国等地。出口至中国、中国香港、中国台湾合计比重达54%，其次为韩国、北美、菲律宾、泰国和越南等地。总体日本对中国的进出口份额仍占主要。

2025年日本对北美出口2.14亿美元，同比增长13.9%，占其总出口额的7.7%。显示出北美市场对其高端产品的需求正在回暖。

（三）日本上市公司龙头企业情况

基于日本上市公司的年报内容，2026年报告期内（2025.4.1-2026.3.31），日本11家PCB制造企业整体营收呈现温和增长态势，集团合计总收入增长7.7%。其中电子行业产品（含PCB）合计营收达133亿美元，同比微增1.1%，揖斐电、京瓷、名幸增长超过15%以上，增长主要来自于AI服务器及高性能计算需求的爆发，带动IC封装基板的需求增长，揖斐电计划将在2026年度至2028年度的3年间，对电子事业实施总金额约5000亿日元规模的投资，最大限度地抓住增长市场高附加值产品的订单增加的机会。

表2 日本上市公司季度报告（2025.4.1-2026.3.31）

京瓷：在信息通信市场，随着AI数据中心和网络设备的高速大容量化和低功耗化，半导体部件的微细化、高功能化正在进步。此外，面向大容量处理的光传输化需求也在日益增长。在车载半导体中，利用集成ECU进行Al识别以及使用AI接口的系统控制的集约化正在进行。基于这样的市场动向，陶瓷材料事业正在致力于高速光通信用封装、光电集成模块、高强度、高刚性的超小型、薄型的电子器件用以及传感器单用封装、芯片卷绕封装的陶瓷芯基板的开发。在有机材料业务方面，我们以开发满足器件大型化与高性能化的高端大尺寸、高层数封装为核心进行推进。

揖斐电：电子业务方面，针对生成AI用服务器的需求继续保持良好态势，针对通用服务器的需求也保持着缓慢增长的基调。2026年度，随着AI领域的进一步增长，随着数据量的增加，处理能力的提高和节能需求的兼顾，预计包括面向通用服务器的高功能IC封装基板整体的需求将增长。本公司将在2026年度至2028年度的3年间，对电子事业实施总金额约5000亿日元规模的投资，最大限度地抓住增长市场高附加值产品的订单增加的机会。此外，我们将以利用数字技术实现高效率、高质量的制造为目标的OneFactory构想为基础，在全球范围内强化质量制造，并通过培养匠人(技师)人才来强化现场制造。

名幸电子：电子元件行业在以AI服务器为首的数据中心相关领域的需求继续扩大。在汽车领域，虽然汽车制造商各公司的EV战略进行了重新审视，但自动驾驶和驾驶支援等需求依然稳健。中东局势紧张、地缘政治紧张、贸易政策改变等前景仍不明朗。在这样的环境下，我们集团公司无论是销售额还是利润都创下了历史新高。面向车载用途的基板面向新客户的销售额有所增加。智能手机、平板电脑用基板，高端机型用基板增加，稳健发展。用于信息通信的基板中，用于卫星通信的基板数量大幅增加。模块基板方面，SSD和通信模块的表现均表现良好。电子设备业务以委托开发项目为主，总体表现稳健。在利润方面，虽然受到资源价格上涨的影响，但由于高附加值的组装基板大幅增加、油田利用率提高、生产率提高，业绩表现良好。

作为本合并会计年度研究开发活动，针对汽车的自动驾驶等下一代车载基板的要求的高精度叠加基板、与高速传输化对应的5G通话设备以高频基板、毫米波雷达基板的开发为首，作为电动化技术开发，通过高电压、大电流化而对应高耐压、高耐热的要求的金属基板、铜镶嵌基板·梅格霍尔基板·厚铜基板、与高功能化·小型化对应的部件内置基板·柔性基板·M-VIAFlex基板、AI相关因此，作为高速传输特性对应的高多层基板、面向AI的电源产品，正在推进IC内置功率基板、无源部件内置功率模块等的研究开发是的。

关于新领域的模块、封装产品，我们正在推进以极薄无芯结构、MSAP、SAP法的CSP基板、FCBGA基板等口磁盘、存储器等为基础的产品开发。此外，采用玻璃和陶瓷核心材料的结构研发工作也在积极推进中。

撰稿、审核：张运